ASELSAN ile Türk Telekom, Türkiye'nin iletişim teknolojilerinde dışa bağımlılığını azaltmak amacıyla yerli akıllı telefon ve haberleşme altyapısı projesini resmen duyurdu. İki şirket arasında imzalanan stratejik iş birliği anlaşması kapsamında, kullanıcı cihazları ile iletişim ekipmanlarının donanım ve yazılımlarının tamamen yerli imkanlarla geliştirilmesi hedefleniyor. Savunma sanayisindeki yüksek teknoloji birikimini sivil haberleşme alanına taşımayı amaçlayan bu ortaklık, ülkenin dijital altyapı güvenliğini pekiştirmeyi öngörüyor. Proje kapsamında geliştirilecek olan akıllı telefon ve yeni nesil iletişim cihazlarının 2027 yılında seri üretime geçmesi planlanıyor.

ASELSAN ve Türk Telekom'dan yerli telefon hamlesi

Ortaklaşa yürütülecek olan yerli akıllı telefon ve altyapı projesi, kritik iletişim teknolojilerinde dış kaynaklara olan yapısal bağımlılığı en aza indirmeyi amaçlıyor. Tamamen yerli mühendislik gücüyle tasarlanacak cihazlar, veri güvenliğini üst seviyede tutacak teknik altyapıya sahip olacak. İletişim altyapısının milli imkanlarla kurulması, siber güvenlik protokollerinin yerel veri koruma standartlarına uygun olarak şekillendirilmesini sağlayacak. Bu adım, sivil haberleşme ağlarının yanı sıra kamu kurumlarının güvenli haberleşme ihtiyaçlarına da doğrudan çözüm sunmayı hedefliyor.

Donanım ve yazılım altyapısında yerlileştirme süreci

Proje çerçevesinde akıllı telefonların sadece montaj aşaması değil, mikroçip entegrasyonu, batarya teknolojileri ve işletim sistemi optimizasyonları gibi temel bileşenleri de kapsayan bir Ar-Ge süreci işletilecek. ASELSAN'ın askeri haberleşme sistemlerindeki tecrübesi ile Türk Telekom'un geniş bant ve telekomünikasyon ağlarındaki yetkinliği bu altyapının temelini oluşturacak. Geliştirilecek cihazların ve şebeke unsurlarının uçtan uca şifreli veri iletim sistemleri barındırması planlanıyor. Yazılım katmanında ise dış müdahalelere kapalı, tamamen yerli ve milli algoritmaların kullanılacağı belirtiliyor.

Ekonomik ekosistem ve teknoloji ihracatı potansiyeli

Milli haberleşme hamlesi, yüksek teknoloji ürünlerinin yurt içinde üretilmesi yoluyla cari açığın azaltılmasına katkı sunmayı hedefliyor. Proje kapsamında yerli yan sanayi üreticileri, teknoloji start-up'ları ve alt yüklenicilerle geniş bir tedarik zinciri kurulması planlanıyor. Türk Telekom'un uluslararası patent portföyü ile tescillenen teknolojilerin bu yeni cihazlara entegre edilmesi amaçlanıyor. Uzun vadeli hedefler doğrultusunda, seri üretimi gerçekleştirilecek ürünlerin küresel pazarlara ihraç edilmesi ve dost ülkelerin güvenli iletişim gereksinimlerinin karşılanması da yol haritasında yer alıyor.

Teknik altyapı ve yeni nesil şebeke entegrasyonu

Geliştirilecek kullanıcı cihazları ve altyapı donanımları, 5G ve ötesi yeni nesil mobil haberleşme standartlarına tam uyumlu şekilde tasarlanacak. Türk Telekom bünyesinde aktif olarak kullanılan Open RAN çözümleri, RIC ve SEBA gibi ağ mimarisi ürünleri yerli telefon projesinin şebeke entegrasyonunu kolaylaştıracak. ASELSAN mühendislerinin yürüttüğü saha testleri ve baz istasyonu anten çalışmaları, yeni cihazların mevcut telekomünikasyon şebekelerinde yüksek performansla çalışmasını sağlayacak. Bu entegrasyon sayesinde iletişim altyapısındaki donanımsal kopuklukların önüne geçilmesi hedefleniyor.

Yol haritası ve kademeli yaygınlaştırma planı

Projenin yol haritasına göre, tasarım ve test aşamalarının ardından 2027 yılında seri üretim bantlarının devreye alınması bekleniyor. İlk üretim fazında elde edilecek cihazlar ve güvenli altyapı sistemleri öncelikli olarak kritik devlet kurumlarında, askeri birimlerde ve emniyet teşkilatlarında test edilecek. Saha performans sonuçlarına göre optimize edilecek akıllı telefonların, ilerleyen dönemlerde sivil pazara ve bireysel kullanıcıların erişimine sunulması planlanıyor. Ortaklık modeliyle yürütülecek bu sürecin, Türkiye'nin teknoloji üreten ve ihraç eden ülkeler arasındaki konumunu güçlendirmesi öngörülüyor.